快科技10月27日音书，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位率领者暗示：“咱们如故在2023年出售了来岁HBM3和HBM3E的悉数产量。”
此外，其还暗示正在与客户就2025年的产能进行筹商。
HBM访佛数据的“中转站”，等于将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。
比拟传统内存技能，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，大要使AI干事器的传输速度和数据处重量大幅提高，因此HBM也成了AI干事器的标配。
正如台积电独揽了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士独揽，市占率向上95%，亦然现在独一能量产HBM3E的厂商。
HBM3E算作HBM3的升级版块，预测将为英伟达来岁行将量产的GH200提供浩瀚营救。
bitpie 苹果此外SK海力士还预测，即使HBM3E的需求苍劲，也不会对现存HBM3居品的平均售价形成影响。
主淌若因为对DRAM的需求预测将从2024年开动规复，而对HBM3的需求仍然苍劲。
因此SK海力士打算在2024年增多投资以应酬束缚扩大的需求，还打算以HBM为中心束缚提高其产能。
左证媒体报谈，SK海力士本年三季度的生意亏蚀环比着落了1万亿韩元（约合54.2亿元东谈主民币），而这主要就收获于其DRAN业务的利润。
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